本文涉及通過釬焊具有細突起（10至1000μm）的薄金屬板來制造具有微通道的冷板的方法，更具體地說，涉及使用微通道制造微通道的方法。具有復雜突起和釬焊的薄板，以及使用電鍍或氣相沉積層的釬焊鍵合方法 傳統上，應用于半導體制造工藝的蝕刻（蝕刻）技術已被應用于制造薄金屬板中的微通道，這在生產率和經濟性方面是不利的。通過壓力機……

根據本文，制造電鍍產品1的方法包括鋼2中的支撐部件和防腐金屬涂層3，其特征在于它包括至少一個受控氣氛釬焊操作，使用至少一種釬焊材料4，以這樣的方式在支撐2的至少一個定義部分和涂層3的至少一個定義部分之間建立機械聯系。所述定義的零件稱為粘接面。支撐和涂層之間的聯系可以通過幾個粘合表面建立。在釬焊操作之前，對粘接表面或表面……

通過傳統方法可能很難將平面釬焊在一起并形成緊密的接頭。本文提供了一種通過使用含有熔點降低劑的鐵基釬焊材料將兩個平面釬焊在一起的方法，使得釬焊材料在表面之間的毛細管誘導定位可以得到控制。鐵基釬焊填充材料可以借助毛細管力破壞器應用于平面或大表面。毛細管斷力器可以是凹槽、跡線、路徑、通道、V形或U形軌道或路徑等形式，也可以是……

釬焊循環涉及釬焊材料的熔化和凝固。對于非常特殊的材料，熔化溫度和凝固溫度可能是相同的，但通常的情況是材料在熔化的溫度范圍內熔化，并在另一個凝固的溫度范圍內凝固。固相線態和液相線態之間的溫度范圍在此定義為固相線態和液相線態之間的溫差，并以°C數為單位進行測量。因此，釬焊材料具有固相態和液相線態之間的溫度范圍，根據本發明的……

根據本文的釬焊方法，可以大大縮短釬焊的加熱時間，這具有顯著的工業效果，并且本發明的低溫釬焊填充金屬在Z n中具有優異的Z n，因為適當添加量的Cu以增加自然電位， 并且抑制C u作用的S i含量抑制到8.0wt%以下，耐腐蝕性優異，即使在腐蝕性環境中也很好消除粘性，可以穩定地獲得。由于可以降低釬焊溫度，高溫釬焊填充金屬……

本文涉及含有鈦的銅銀釬焊合金作為釬焊的活性金屬，例如陶瓷。此類釬焊合金在美國專利號4，766，041、4，735，866、4，698，271、4，684，579、4，643，875、4，623，513、4，591，535、4，448，853、3，455，663中公開;英國專利2，167，989、1，270，477、93……